Кулер процессора - воздушное охлаждение

В воздушном кулере тепло перемещается из IHS ЦП в проводящий подложку, обычно изготовленный из меди или алюминия через приложенную тепловую пасту. Затем тепловая энергия попадает в подключенную тепловую трубу от подложки.
Тепловая труба предназначена для переноса тепла из одного места в другое. В этом случае тепло будет перенесено в радиатор выше материнской платы, оставляя пространство для других компонентов, таких как ОЗУ. Эти трубы переносят энергию в форме тепла в тонкие металлические плавники, которые составляют радиатор. Эти радиаторы предназначены для максимизации воздействия более холодного воздуха и поглощать тепло из металла. Затем подключенный вентилятор выдувает горячий воздух от радиатора.